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HPD封装的SiC功率模块的应用与设计
🔍 HPD封装的技术背景与起源HPD封装起源于英飞凌对新能源汽车电驱系统的深度技术积累。2015年前后，英飞凌推出第一代HybridPACK™ Drive封装，主要针对硅基IGBT模块设计，旨在满足电动汽车对高功率密度和可靠性的需求。随着S…
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