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基于试验探究热力膨胀阀与同轴管对空调系统制冷效果的影响
【摘要】汽车空调系统（Heating ventilating air condition）主要是为车内提供制冷、制热、通风等功能，其构成包含压缩机、空调管路、冷凝器、空调箱、空调风道等组件。膨胀阀（安装在空调箱内）、空调管路（制冷剂运输媒介）是影响汽车空调制冷性能的两个最大因素，体现在膨胀阀限制流过蒸发器的制冷剂流量，空调管路运输制冷剂到各个空调部件，以此达到制冷剂通过管路进入蒸发器与空气换热给乘…... -
汽车研发整车及零部件试验项目大全
整车试验项目包含六大部分，分别是整车可靠性试验、NVH试验、HVAC试验、EMC试验、化学分析试验以及整车道路性能试验。整车可靠性试验包括常规试验、耐久试验、温度试验、湿度试验、盐雾试验、振动试验等，旨在检测车辆在不同工况下的可靠性和耐久性。NVH试验是为了评估整车在不同工况下的振动、噪声和冒烟性能，HVAC试验是为了测试暖通空调系统的性能，EMC试验是为了测试车辆电磁兼容性能，化学分析试验是为了…... -
软件更新 | 从数据到模型，全面升级！TSMaster新版助力汽车研发新突破
欢迎阅读2025年5月版TSMaster软件软件汇总文档！在本月更新中，我们为用户带来了实车采集模式、MBD模型框图功能和新API释放，旨在进一步提升软件的性能、灵活性与用户体验。接下来，我们将为您详细介绍本次更新的亮点内容，帮助您快速了解和掌握新功能，充分利用TSMaster提升工作效率。 设计 【模型框图】 →【设计】-【模型框图】 更新功能：TSMaster模型框图模块是TOSUN…... -
HPD封装的SiC功率模块的应用与设计
🔍 HPD封装的技术背景与起源HPD封装起源于英飞凌对新能源汽车电驱系统的深度技术积累。2015年前后，英飞凌推出第一代HybridPACK™ Drive封装，主要针对硅基IGBT模块设计，旨在满足电动汽车对高功率密度和可靠性的需求。随着SiC功率器件的兴起，英飞凌在2019年推出兼容SiC的HPD封装版本，通过材料优化（如采用高温聚苯硫醚PPS材料）和工艺改进（如双面银烧结技术），使SiC模块的…... -
标准解读 | 推荐性国家标准 GB/T 40032.2—2025 电动汽车换电安全要求 第2部分：商用车辆
2024年4月25日，国家标准化管理委员会国标委发〔2024〕18号下达《电动汽车换电安全要求 第2部分：商用车辆》推荐性国家标准制定计划，20240997-T-339。 该标准规定了换电商用车辆及换电电池系统所特有的安全要求及试验方法，标准范围包括N₁、N₂、N₃类换电电动汽车。... -
功率半导体IGBT/SiC模块厂家分布格局
碳化硅（SiC），作为一种高性能的半导体材料，以其卓越的物理和化学性质在众多领域展现出非凡的应用潜力。它拥有极高的硬度，仅次于金刚石，且耐磨性极佳，能在极端恶劣环境下保持稳定的性能。SiC还具备出色的耐高温性，能在高达2000℃以上的环境中长期使用而不发生显著的性能退化，这一特性使其成为航空航天、能源及汽车工业中不可或缺的材料。 在半导体领域，SiC更是凭借其优异的导电性、高热导率以及良好的化学稳…... -
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资料下载|轴向磁通永磁无刷电机
以下两份文档均聚焦于轴向磁通永磁（AFPM）无刷电机领域，内容专业且系统，可满足该领域学习、研究与工程设计的需求，具体内容如下： 文档 1 该文档是轴向磁通永磁无刷电机领域的综合性专业资料，内容覆盖该类电机从基础理论到实际应用的全链条知识，结构清晰且实用性强，核心内容包括： 1. 基础引入（引言章节） 明确文档研究范围（仅聚焦盘式转子结构的 AFPM 电机，不含横向磁通等其他拓扑），对比 AFPM…... -
基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法
资料来源：电工技术学报（湖南大学电气与信息工程学院:刘 平 李海鹏 苗轶如 陈常乐 黄守道）摘要碳化硅（SiC）MOSFET具有耐压高、开关速度快、导通损耗低等优点，将越来越广泛地应用于高效、高功率密度场合。在这些应用场合中，SiC MOSFET面临着严峻的可靠性考验，而结温的在线准确提取是实现器件寿命预测和可靠性评估的重要基础。该文提出一种基于功率模块内置负温度系数（NTC）温度传感器的器件结温…... -
动力电池配电盒BDU安全设计（七）温升
一、BDU 温升过高的安全风险 1、温升过高的危害 继电器、铜排等部件的绝缘失效； 继电器线圈过热控制失效，铜排氧化使接触电阻增大； 温度、电流传感器采集精度受温升影响发生漂移； BMS的SOC、SOH监测失准。 2、温升控制方案BDU上盖开孔散热、底部布置液冷、更换导热部件等。 二、BDU温升仿真和测试方法 注意：本案例来自广汽埃安新能源汽车股份有限公司的专利，CN 116401864 A一种电…... -
动力电池电气系统安全设计（九）铜铝排外观质量和电气性能要求
一、外观质量 1、外观检查 技术要求： 表面质量： 硬排：表面平整光滑，无气泡、毛刺、麻点、夹杂、分层等可见缺陷； 软排：端面切口平整，无毛刺、豁口；贴镍片时表面无焊化、起泡、起皮，焊口边缘圆滑无断片。 绝缘层要求：PVC 套管 / 热缩管无刮伤、开裂、缺胶、油污，厚度均匀性误差≤10%。 检测方法： 光照强度≥500lux（室内自然光），检测距离 30-50cm，视角与被测面呈 45°-90°；…... -
动力电池电气系统安全设计（十二）电气系统防火安全分析
我已经在以前的文章，分析过2019年-2024年的新能源汽车召回事件，对电池包电气召回事件进行归类。大家可以看看以前的文章，链接在下面。 解密58 起新能源汽车召回事件：为什么电池包电气系统容易引发火灾？ 一、电池包电气系统召回总结 1、电气连接失效引发过热 根本原因： 焊接工艺缺陷：如铜排焊接强度不足（启辰 D60EV 案例）、BMS 线束焊接点不牢固（猎豹 CS9 案例），导致电流导通时接触电…... -
比亚迪电池全场景自加热和充电解耦技术解析
原创 ：天河小记 昨天在朋友圈看到一篇讲 比亚迪全新一代e平台3.0 Evo及首搭车型海狮07EV全球同步首发，里面提到的 全场景自加热 （ 充电 、 驻车 、 行车 ）十分有意思。 e平台3.0Evo的全场景智能脉冲自加热技术，是通过复用电驱系统，产生脉冲的交变的电流，直接作用于电池内部，利用电池的内阻快速产热，同时结合高效热泵与电气余热电池温升的速率提升230%。低温场景下充电时间缩短了40%…... -
电池包热管理安全-液冷板选型
电池液冷板作为电池热管理系统中的关键部件，在保障电池性能与安全方面扮演着核心角色。其工作机制是通过液冷板流道内冷却液的循环，将电池充放电过程中产生的热量高效转移至冷却装置，或是在低温环境下，将热量输送至电池，从而确保电池始终处于最适宜工作的温度区间。 一、电池包液冷板类型 目前，市场上常见的液冷板类型丰富多样，每种都有其独特的原理、优势与不足，主流主要有冲压式、挤压式、口琴管式 （一）冲压式： 图…... -
IGBT和SiC栅极驱动基础知识
来源：微信号 auto_semi 高效电源转换在很大程度上取决于系统中使用的功率半导体器件。由于功率器件不断改进，大功率应用的效率正在越来越高并且尺寸越来越小。IGBT和SiC器件在高压应用领域备受青睐。 相对于硅基器件，SiC MOSFET的宽禁带材料特性使得其能够承受的电压更高，极间电容更小，开关速度快能够降低开关损耗，并且大幅降低滤波器的体积；驱动电压更高导通阻抗更低，更适合大功率场景下使用…... -
动力电池配电盒BDU安全设计（二九）BDU趋势
结和近期的观察，总结出来一些BDU的发展趋势，供大家参考，也欢迎大家在留言区留言或者进群讨论。 一、集成化 1、电流传感器集成： 传统的电流传感器多为独立部件，占据一定空间且增加了布线复杂度。 动力电池配电盒BDU安全设计（二五）霍尔传感器+分流器=双电流传感器，中介绍了科比电子的冗余性双电流传感器产品。 LEM 的 HSU 系列的电流传感器同样具备两个电流测量通道。一个基于并联效应，由安装在并联…... -
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资料下载|电动汽车动力性经济性测评及优化技术
本学习资料《电动汽车动力性经济性测评及优化技术》详细介绍了电动汽车的动力性和经济性指标及其测试方法。以下是各章节内容的简要解释： 1.概述：介绍了整车动力性和经济性的基础知识，包括动力性指标、关键技术指标与测试，以及经济性指标和经济性测试方法。 2.测试工况分析与构建：详细讨论了各种标准测试工况（如NEDC、FTP75、WLTP和CLTC）的特点及其能耗统计特征。还探讨了基于等效能耗原理的工况重构…... -
动力电池配电盒BDU安全设计（四）熔断器
一、熔断器安装 布置设计： 1、熔断器安装扭矩应以供应商推荐扭矩要求为准； 2、熔断器的连接铜排截面积应以供应商推荐的截面积要求为准，熔断器与铜排的连接点应考虑温升要求； 3、主熔断器布置时应考虑与周边件的距离要求，建议距离≥10mm，以免被熔断器熔断时可能的高温喷熔物烧蚀。 二、熔断器技术要求 1、熔断器额定电压应当≥电池包满电状态时的最大电压； 2、熔断器可持续通过电流必须可以承载电池包正…... -
西安交通大学：SiC MOSFET在Buck变换器中的应用
文章来源：韩芬,张艳肖 (西安交通大学城市学院电气与信息工程系) 摘要：第三代功率半导体器件碳化硅MOSFET具有开关速度快、宽禁带、低功耗、导通电阻小、工作频率高和工作温度高等优点，已成为高温、高压、高频等特殊场合的理想器件。该文设计了一种SiC MOSFET的驱动电路，利用软件PSpice仿真测试SiC MOSFET的开关特性，以及驱动电阻对SiC MOSFET的影响。搭建Buck实验电路，…...
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