[国产碳化硅器件]最近的动态
全银烧结双面散热 SiC 模块的工艺设计
文章来源：机车电传动 作者：柯 攀 1,2，黄 蕾 1,2，杜隆纯 1,2，刘 洋 1,2，曾 亮 1,2，刘 亮 1,2，刘朝瑜 3（1. 湖南国芯半导体科技有限公司；2. 湖南省功率半导体创新中心；3. 武汉恩硕科技有限公司） 摘 …
参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
扫码打开当前页
扫码关注
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×