[国产碳化硅器件]最近的动态
意法半导体：电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
文章来源：意法半导体中国 摘要：本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的…
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