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西安理工大学：SiC MOSFET 短路保护技术综述
文章来源： 作者：文阳 1 杨媛 1 宁红英 1 张瑜 2 高勇 1（1. 西安理工大学自动化与信息工程学院，2. 西安思源学院工学院） 摘要：随着电力电子技术的飞速发展，SiC MOSFET 以优异的材料特性在高频、高压、高温电力电子应用中展现了显著的优势。然而，SiC MOSFET 较高的开关速度与较弱的短路承受能力对短路保护技术带来了新的挑战。该文首先介绍 SiC MOSFET 不同短路类型…...- 0
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基于SiC与IGBT的驱动电路设计
文章来源：电子产品世界 作者：姜北 张全柱 李晓鹏 李昕禹 李清林（华北科技学院信息与控制技术研究所，河北 廊坊 065201）摘要：功率半导体器件是电力电子系统中的关键器件。目前市面上主流的功率半导体器件有绝缘栅双极 型 晶 体 管（insulate-gate bipolar transistor，IGBT）、 金 属 氧 化 物 半 导 体 场 效 应 晶 体 管（metal-ox…...- 0
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浅谈SIC 碳化硅MOSFET的应用
碳化硅mosfet是什么在SiC MOSFET的开发与应用方面，与相同功率等级的Si MOSFET相比，SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低，适用于更高的工作频率，另由于其高温工作特性，大大提高了高温稳定性。 碳化硅MOSFET驱动简介近年来，以碳化硅、氮化镓材料为代表的第三代宽禁带功率半导体器件越来越受到客户的追捧。特别是碳化硅材料的MOSFET、肖特基二极管，以其宽带隙，高…...- 0
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使用射频微波技术解决汽车电子EMC问题的方法
使用射频微波技术解决汽车电子EMC问题的方法 汽车电子系统的电磁兼容性（EMC）是确保汽车安全、可靠运行的关键因素之一。射频（RF）和微波技术在解决汽车电子EMC问题中扮演着重要角色。以下是一些使用射频微波技术解决汽车电子EMC问题的方法： 电磁干扰（EMI）的测量与分析 频谱分析：使用射频频谱分析仪来测量汽车电子系统在不同频率下的EMI水平，识别干扰源和…...- 1
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碳化硅 MOSFET 驱动电路的研究与设计
文章来源：智慧轨道交通 作者：杜太磊（中车青岛四方车辆研究所有限公司，山东 青岛266031）摘 要：随着碳化硅功率器件技术的不断发展，碳化硅功率器件发展优势明显，将逐步成为未来主流功率半导体器件。多家公司推出了多款碳化硅MOSFET，但是对于高压应用的碳化硅MOSFET驱动产品还处于半空白状态。文章针对 Ａ 公司FF11MR12W1M1B11型碳化硅模块的驱动进行了研究与设计，在满足碳化硅驱动电…...- 0
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资料下载|深度解析AI工具DeepSeek的实用指南
本指南系统梳理了使用人工智能工具DeepSeek的核心方法，通过详实案例和可操作指令模板，帮助读者快速掌握AI技术在办公、创意、生活等多场景的应用技巧。文档涵盖： 1.基础操作篇 - 4步快速上手：图文详解网页端/移动端/API登录方式，包含验证码/微信/密码登录全流程演示 - 深度思考模式：3大场景应用（复杂问题分析/学习提升/决策支持）+ 对比表格（普通模式vs深度模式） - 高效提问技巧：三…...- 1
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全银烧结双面散热 SiC 模块的工艺设计
文章来源：机车电传动 作者：柯 攀 1,2，黄 蕾 1,2，杜隆纯 1,2，刘 洋 1,2，曾 亮 1,2，刘 亮 1,2，刘朝瑜 3（1. 湖南国芯半导体科技有限公司；2. 湖南省功率半导体创新中心；3. 武汉恩硕科技有限公司） 摘 要：针对SiC芯片高工作结温、高功率密度和低杂散电感的封装技术要求，设计了一款双面散热SiC模块，仿真其杂散电感和均流性能，模块具有较低电感和较好的均流性。开发…...- 0
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同星智能为英飞凌TLE989X系列芯片提供刷写方案
本文将介绍在TLE989X系列上实现Bootloader的一般方法。Bootloader可通过任意通讯口实现产品固件的远程升级，无需专业人员、专用工具，无需现场操作拆卸设备。本文提供的Bootloader将一些UDS（14229、15765规格）服务与TSMaster上位机集成，通过CANFD接口下载APP程序。 一、方案概述 同星智能为英飞凌TLE989X系列芯片提供定制开发的代码包和刷写工具，…...- 1
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Sic器件在高速永磁电机转速跟踪控制中的研究
摘 要：针对高速永磁同步电机(HSPMSM)的电感值小、基波频率高等特点，以及Si基IGBT开关速度和电压等级限制而引起的电机运行过程中定子电流谐波含量高、发热严重和响应延迟大的问题，研究SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 在HSPMSM转速跟踪控制中的应用。通过双脉冲测试电路分析了SiC和Si器件的开关特性，结果表明SiCMOSFET具有更快的开关速度和更低的开关损耗。基于S…...- 0
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分立器件并联的高功率密度碳化硅电机控制器设计
新能源车用的电机控制器通常通过大功率模块来完成，但大功率模块一般成本比较高，体积比较大，资源也有限。该文基于 SiC MOSFET 分立器件并联设计了一种高功率密度电机控制器，为了从电气和散热角度最大程度地提升材料和空间利用率，实现高功率密度以及分立器件的良好动静态均流，设计了一种新型的电子系统结构，并提出了一种能动态平衡并联 MOSFET 电流的高抗扰驱动电路以及可实现低寄生电感、大电流以及高散…...- 0
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电池包热管理安全-液冷板DV测试
电池包液冷板测试方案 一、质量测量 （一）外观 1. 检验要求 液冷板所有焊接处应平整、光洁、牢固可靠，不存在过多的焊料堆积。 液冷板侧面不应出现边缘碎裂、明显磕碰划伤等缺陷。 若液冷板有涂层，涂层色泽需均匀，且无涂层脱落、磕碰损伤现象。 2. 检验方法 在亮度≥500lx 的环境下，采用目视方法对试验件进行全面检测。 （二）平面度 1. 检验要求 电芯区域平面度≤0.2mm。 2. 检验方法 平…...- 0
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新能源汽车BMS芯片浅析
在电动汽车当中，电池是电动汽车的动力来源，其容量及能量密度影响着汽车的续航，其品质影响着汽车的安全性能。而电池的性能和寿命则是衡量电动汽车性能的重要指标。如何掌握这些指标并保证每颗电池的运行状态达到最优？如何避免应用中的电池过度充、放电，改善电池组中各单体电池的不对称性，提高电池组的效率，延长其使用寿命都是电动汽车的关键技术问题 。 1️⃣ 电池管理系统 电池管理系统(Battery Manage…...- 0
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风冷 SiC 逆变器的设计方法与封装集成
文章来源：中国电机工程学报 曾正 1，王金 1，陈昊 2，欧开鸿 1，余跃 1，张欣 3 (1．重庆大学；2．阿肯色大学电气工程系；3．南洋理工大学电气与电子工程学院) 摘要：SiC风冷逆变器省却了复杂的液冷系统，使电动汽车的动力系统更加紧凑。然而，风冷SiC 逆变器缺乏系统的设计方法和关键的封装集成路径。提出一种风冷SiC 逆变器的分层协同设计方法，包括功率模块、母线电容和散热器3个层次。在功率…...- 0
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汽车以太网SOME/IP协议
附件是汽车以太网SOME/IP协议的培训资料，适合新手入门。 对协议熟悉之后，如果想要更进一步，实战开发可以关注博文【开源分享】vsomeip 安装、编译、运行步骤笔记 ...- 2
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哈尔滨工业大学：SiC MOSFET 隔离式高速驱动电路设计
文章来源：中国科技论文在线 作者：李刚，高强，金淼鑫，李晓璐（哈尔滨工业大学电气学院，哈尔滨 150006）摘要：近年来随着宽禁带器件的逐步商业化，其市场占有率迅速攀升。为了充分体现 SiC 器件的优势，本文以高温石油井下参数测量系统为背景，首先分析了 SiC MOSFET 开关过程，并总结了驱动要求。在此基础上设计了基于分立器件的 SiC MOSFET 高速隔离驱动电路，并搭建了双脉冲测试平台，…...- 0
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必看！新能源汽车火灾调查全解析
引言 在新能源汽车行业飞速发展的今天，道路上的新能源汽车越来越多。然而，随着保有量的不断增加，新能源汽车火灾事故也开始频繁出现在大众的视野中，引发了广泛关注。当这些不幸的事件发生时，对火灾现场进行妥善保护与科学调查，不仅是查明事故真相、明确责任归属的关键，更是推动行业安全发展、保障公众生命财产安全的重要基石。本文将系统解析新能源汽车火灾现场调查的标准流程和关键环节。 “火灾调查4431…...- 0
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动力电池模组系统安全设计（十三）280Ah标准端板
昨天文章里面有一张铸铝端板的照片，由于是以前在网上找的，发文时候找不到厂家，没有备注来源就发出来了，结果被端板厂家宁波谷鼎新能源发现了，好囧！ 也好，既然找到了原厂，就可以伸手要端板资料了，结合着电芯，咱们来看看他们这一款280Ah的具体端板吧。 一、储能端板标准化 实际上在写文章，寻找端板样式素材时，就发现280Ah的端板很多，基本是标准化产品了。 280Ah 电芯是中大型储能的主流电芯之一，当…...- 0
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资料下载|自动驾驶求职面试问答指南资料
自动驾驶求职面试指南 一、背景介绍 本文档《自动驾驶求职面试指南》由一组在自动驾驶领域经验丰富的专家编写，旨在帮助求职者系统地掌握自动驾驶技术的核心要点，从而在面试中脱颖而出。文档涵盖了多传感器标定、BEV感知、Occupancy占用网络、多模态融合等多个方向，为求职者提供全面的技术支持和实战经验分享。 二、内容概述 多传感器标定：近20种算法详解。 BEV感知与部署：探讨BEV空间的感知与应用。…...- 1
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辽宁工业大学:碳化硅MOSFET与硅 MOSFET 的应用对比分析
文章来源：电源学报 作者：陈之勃，陈永真（辽宁工业大学电子与信息工程学院） 摘要：碳化硅 MOSFET 具有导通电压低、 开关速度极快、 驱动能力要求相对低等特点， 是替代高压硅MOSFET 的理想器件之一。 将额定电压、电流相同的碳化硅 MOSFET 和高性能硅 MOSFET 应用于反激式变换器中进行对比测试， 实验结果表明， 在相同的驱动条件和负载条件下， 碳化硅 MOSFET 的开关速度明显…...- 0
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车辆电磁兼容性（EMC）开发流程
随着车辆向电动化、智能化、网联化、共享化的发展，车辆搭载的电子模块数量越来越多，高、低压控制器，高、低压线缆布置在紧凑的车辆空间，使得整车电磁环境趋于恶化，同时为了让用户有更好的网联化、智能化体验（例如：语音识别、多屏联动，V2X等功能），又对车载电子电气配置的抗干扰性能提出了更高的要求。因此，近年来，车辆的电磁兼容性越来越受到国内整车制造商和电子电气零部件供应商的重视。...- 1
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电磁兼容性（EMC）滤波设计中，接地的设计方法
在电磁兼容性（EMC）滤波设计中，接地往往容易被忽视。EMC设计的合理性直接影响EMC电磁兼容性的优劣。在众多影响EMC的因素中，有一个因素尤为关键，那就是接地设计。 1.接地设计的重要性 地线作为电路中的参考电位，不仅承载着电流的回流路径，还扮演着电磁屏蔽和噪声抑制的角色。在高频电路中，地线的阻抗和布局对信号的完整性有着显著的影响。接地线设计将影响到整个滤波性能，例如导致信号干扰、辐射增加以及系…...- 0
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大端 vs 小端 — 车内通 信
上篇文章我们介绍了大端和小端的概念，那么车内通信的时候具体是使用大端还是小端呢？CAN总线中的Intel和Motorola格式和大小端又有什么关系？...- 1
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C 语言程序是如何变成一个可执行程序的
一、C 语言程序是如何变成一个可执行程序的。 实际上，“C 语言代码 - 汇编代码 - 机器码” 这个过，在我们的计算机上进行的时候是由两部分组成的。 第一个部分由编译（Compile）、汇编（Assemble）以及链接（Link）三个阶段组成。在这三个阶段完成之后，我们就生成了一个可执行文件。 第二部分，我们通过装载器（Loader）把可执行文件装载（Load）到内存中。CPU 从内存中读取指令…...- 0
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